
基本信息
姓名:刘冰
学位:博士
导师情况:硕导
研究方向:智能装备开发与先进制造技术
电子邮箱:liubing@tjcu.edu.cn
个人简介
近年来主要从事智能装备开发与先进制造技术领域研究,如微纳米尺度下的半导体材料超精密加工机制,航天领域零重力地面试验系统开发。
招生方向
在轻工技术与工程(轻工过程与装备 学硕)招生。
主持的代表性科研项目
1、国家自然科学基金青年项目,单晶材料纳观尺度切削去除机理及亚表面损伤抑制方法研究,结题,主持
2、天津市自然科学基金青年项目,脆性材料纳米切削塑性去除机理及亚表面损伤研究,结题,主持
3、天津市企业科技特派员项目,6H-SiC超精密加工表面损伤演变机制及其抑制方法研究,结题,主持
4、天津市自然科学基金一般项目,基于扫描电子显微镜的原位纳米切削研究,结题,合作单位主持
5、天津航天机电设备研究所,遮光罩展开微重力试验系统运动学及动力学分析,在研,主持(4项)
代表性学术论文
1、Bing Liu*, Xiaolin Li, Ruijie Kong, Haijie Yang, Lili Jiang. A numerical analysis of ductile deformation during nanocutting of silicon carbide via molecular dynamics simulation [J]. Materials, 2022, 15(6): 2325.
2、Bing Liu, Haijie Yang, Ruijie Kong, Xinyu Wang, Jiaqi Liu, Kuo Pang*.Simulation and experimental study on limited cutting and heat effect of silicon carbide [J]. Materials Today Communications, 2022, 33: 104378.
3、Bing Liu, Haijie Yang, Zongwei Xu, Dongai Wang, Hongwei Ji*. Molecular dynamics simulation of nanomachining mechanism between monocrystalline and polycrystalline silicon carbide [J]. Advanced Theory and Simulations, 2021, 4(8): 2100113.
4、Bing Liu, Zongwei Xu, Yong Wang, et al. Effect of ion implantation on material removal mechanism of 6H-SiC in nano-cutting: A molecular dynamics study [J]. Computational Materials Sciences, 2020, 174: 109476.
5、Bing Liu, Zongwei Xu, Cheng Chen, et al. Numerical and experimental investigation on ductile deformation and subsurface defects of monocrystalline silicon during nano-scratching [J]. Applied Surface Science, 2020, 528: 147034.
6、Bing Liu, Shuwen Li, Rui Li, et al. Finite element simulation and experimental research on microcutting mechanism of single crystal silicon [J]. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2020, 110: 909-918.
7、Bing Liu, Zongwei Xu, Cheng Chen, Kuo Pang, et al. Effect of tool edge radius on material removal mechanism of single crystal silicon: numerical and experimental study [J]. Computational Materials Science, 2019, 163: 127-133.
8、Bing Liu, Zongwei Xu, Cheng Chen, et al. In situ experimental study on material removal behaviour of single-crystal silicon in nanocutting [J]. International Journal of Mechanical Sciences, 2019, 152: 378-383.
9、Bing Liu, FZ Fang, Rui Li, et al. Experimental study on size effect of tool edge and subsurface damage of single crystal silicon in nano-cutting[J]. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2018, 98(8): 1-9.
代表性专利
1、刘冰等. 基于SEM原位在线观测的纳米切削装置, 2016, 中国, ZL201410123818.
2、刘冰等. 一种原位拉伸装置,2019,中国,ZL201920076091.5.
获奖情况
1、天津市高新技术成果转化中心,聚焦离子束纳米加工方法及技术,科学技术成果鉴定证书,2015.4.30,登记号:20151382,排名6/12;
2、天津市“131”创新型人才培养工程第三层次;
3、天津商业大学优秀共产党员、优秀教师;
4、睿抗机器人开发者大赛全国优秀指导教师;
5、天津商业大学“青年英才百人计划”;
6、本科生优秀毕业论文指导教师;
7、研究生优秀毕业论文指导教师;
8、天津商业大学“五比双创”劳动竞赛示范岗先进个人;
9、天津商业大学教学成果奖一等奖;
10、天津商业大学研究生优秀教学案例一等奖